金實(shí)力藍(lán)寶石襯底研磨拋光的過程

　　一、上蠟

　　LED芯片研磨制程的首要?jiǎng)幼骷?ldquo;上臘”，這與硅芯片的CMP化學(xué)研磨的貼膠意義相同。將芯片固定在鐵制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圓盤上。先將固態(tài)蠟均勻的涂抹在加熱約90~110℃的圓盤上，再將芯片正面置放貼附于圓盤，經(jīng)過加壓、冷卻后，芯片則確實(shí)固定于盤面，完成上臘的動(dòng)作。

　　二、研磨

　　在上臘制程作業(yè)完成后，接下來的制程就是破壞力最高的“研磨制程”。

　　過去最成熟的研磨制程就是Lapping，即是將芯片使用氧化鋁研磨粉作第一次研磨。其作業(yè)方式是使用千分表量測(cè)與設(shè)定鐵盤外圍的鉆石點(diǎn)，再將其放置于磨盤上，使用研磨粉作研磨。使用鉆石點(diǎn)的目的在于讓芯片研磨至設(shè)定厚度時(shí)，由于鉆石的硬度最高，所以芯片就不致于再被磨耗。

　　但是，由于藍(lán)光LED基板為藍(lán)寶石，硬度高，所以使用Lapping的方式研磨時(shí)，會(huì)導(dǎo)致制程時(shí)間過長(zhǎng)。因此，近幾年來以Grinding的方式進(jìn)行藍(lán)光LED的芯片研磨，降低制程工時(shí)。

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